真空高溫?zé)Y(jié)爐是面向新材料研發(fā)領(lǐng)域的一體化高溫制備設(shè)備,將中頻感應(yīng)加熱、高真空機組、液壓施壓單元、水冷防護系統(tǒng)與智能控制系統(tǒng)集成設(shè)計,多用于粉末冶金、硬質(zhì)合金、稀土永磁材料、功能陶瓷、鎳基合金等試樣的熱壓燒結(jié)實驗,在高溫與壓力協(xié)同作用下提升材料致密度,也可在充入保護氣氛的工況下完成燒結(jié)成型,適配各類新材料小樣性能驗證工作。
真空高溫?zé)Y(jié)爐采用 IGBT 中頻感應(yīng)加熱方案,升溫速率最高可達 1000℃每分鐘,加熱響應(yīng)迅速,溫度區(qū)間覆蓋室溫至 950℃,設(shè)計溫度 1000℃,振蕩頻率 1~20kHz,額定功率不大于 45kW。液壓加壓系統(tǒng)壓力可在 1~25T 區(qū)間自由設(shè)定,壓頭行程 0~200mm,編碼器測距方式保障位移控制精度達到 0.02mm,壓頭直徑 φ90mm,可適配外形尺寸不超過 φ200×100mm 的模具,感應(yīng)線圈尺寸可根據(jù)試樣規(guī)格調(diào)整。真空機組一體化布局,冷態(tài)極限真空度可達 6.7×10?3Pa,腔體采用全不銹鋼,正面?zhèn)乳_門結(jié)構(gòu),裝取試樣操作便捷。
整機以 PLC + 觸摸屏作為核心控制單元,實現(xiàn)溫控、中頻電源、真空、液壓動作的閉環(huán)聯(lián)動,系統(tǒng)能夠自動跟蹤溫度變化,所有工藝動作可自動執(zhí)行。觸摸屏界面直觀,可實時顯示、記錄溫度、真空度、位移、壓力數(shù)據(jù),支持工藝曲線查看、數(shù)據(jù)存儲與導(dǎo)出下載,方便科研人員整理實驗數(shù)據(jù)。設(shè)備配備水冷、過載、超溫防護機制,運行穩(wěn)定性良好,僅需接入 380V 三相五線電源與冷卻水即可投入使用。
設(shè)備占地面積小,一機多用,既能真空燒結(jié),也可氣氛燒結(jié)、熱壓成型燒結(jié),避免多臺設(shè)備投入帶來的資源浪費。廠家支持根據(jù)客戶特定工藝、試樣尺寸、壓力溫度需求進行非標(biāo)定制,廣泛服務(wù)于各大院校實驗室、新材料科研單位,是先進無機材料、合金材料研發(fā)的常用裝備。
























